「电子产品制作」电子产品制作与调试

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电子产品制作

电子产品制作与调试

电子产品生产工艺

介绍两个,但愿能帮助你 第一个:1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见图1.22. 至1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b. 无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rigid PCBb.软板 Flexible PCB 见图1.3c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板 见图1.5b.双面板 见图1.6c.多层板 见图1.7D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。1.3.2制造方法介绍A. 减除法,其流程见图1.9B. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。2.3.1客户必须提供的数据:电子厂或装配工厂,委托PCB SHOP生产空板(Bare Board)时,必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.上表数据是必备项目,有时客户会提供一片样品, 一份零件图,一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质)等。这些额外数据,厂商须自行判断其重要性,以免误了商机。2.3.2 .资料审查面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点,如下所述。A. 审查客户的产品规格,是否厂内制程能力可及,审查项目见承接料号制程能力检查表.B.原物料需求(BOM-Bill of Material)根据上述资料审查分析后,由BOM的展开,来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、胶片(Prepreg)、铜箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格,例如:软、硬金、喷钖、OSP等。表归纳客户规范中,可能影响原物料选择的因素。C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.D.排版排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版最佳化,可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向:一般制作成本,直、间接原物料约占总成本30~60%,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,PCB工厂之制前设计人员,应和客户密切沟通,以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。a.基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好,以免浪费。c.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.e.不同产品结构有不同制作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版间距须较大且有方向的考虑,其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸,可以符合较大生产力,但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升,如何取得一个平衡点,设计的准则与工程师的经验是相当重要的。2.3.3 着手设计所有数据检核齐全后,开始分工设计:A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后,设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4B. CAD/CAM作业a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统,此时须将apertures和shapes定义好。目前,己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档,不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状,如内层之thermal pad等。着手设计时,Aperture code和shapes的关连要先定义清楚,否则无法进行后面一系列的设计。b. 设计时的Check list依据check list审查后,当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。c. Working Panel排版注意事项:-PCB Layout工程师在设计时,为协助提醒或注意某些事项,会做一些辅助的记号做参考,所以必须在进入排版前,将之去除。下表列举数个项目,及其影响。-排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版最佳化,可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向:一般制作成本,直、间接原物料约占总成本30~60%,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅、金),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,PCB工厂之制前设计人员,应和客户密切沟通,以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。1.基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好,以免浪费。3.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.5不同产品结构有不同制作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版间距须较大且有方向的考虑,其测试治具或测试次序规定也不一样。较大工作尺寸,可以符合较大生产力,但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升,如何取得一个平衡点,设计的准则与工程师的经验是相当重要的。-进行working Panel的排版过程中,尚须考虑下列事项,以使制程顺畅,表排版注意事项 。d. 底片与程序:-底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后,配合D-Code档案,而由雷射绘图机(Laser Plotter)绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路,外层之防焊,以及文字底片。由于线路密度愈来愈高,容差要求越来越严谨,因此底片尺寸控制,是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料,以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下:1.环境的温度与相对温度的控制2.全新底片取出使用的前置适应时间3.取用、传递以及保存方式4.置放或操作区域的清洁度-程序含一,二次孔钻孔程序,以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解,PCB制作流程以及各制程需要注意的事项,所以在Lay-out线路时,仅考虑电性、逻辑、尺寸等,而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力,良率等考虑而修正一些线路特性,如圆形接线PAD修正成泪滴状,见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时,尚能维持最小的垫环宽度。但是制前工程师的修正,有时却会影响客户产品的特性甚或性能,所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外,也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言,见图2.6 .C. Tooling指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差,而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。第二个线路板的工艺流程介绍一. 双面板工艺流程:覆铜板(CCL)下料(Cut)→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→图形转移(Pattern)油墨或干膜→图形电镀(Pattern plating)→蚀刻(Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging)二. 多层板工艺流程: 内层覆铜板(CCL)铜箔(Copper Foil)下料(Cut)→内层图形制作(Inner-layer Pattern)→内层蚀刻(Inner-layer Etch)→内层黑氧化(Black-oxide)→层压or压合制程→钻孔(Drilling)→沉铜(PTH)→全板镀铜(Panel Plating)→外层蚀刻(Outer-layer Etch)→半检IQC→丝印阻焊油墨和字符油墨(SS)或贴阻焊干膜→热风整平或喷锡(HAL)→外形(Pounching)→成检(FQC)→电测试E-TEST→包装(Packaging
电子产品生产工艺

如何制作电子产品画册,可在线阅读的那种?

这个可以用云展网做的,在线转换电子书,操作简便,首先把产品资料整理成册,保存为PDF文档,就可以上传到平台转换生成电子画册了,挺方便的,用它生成的电子画册自带链接和二维码,可在线阅读,还能实现多人分享
你好,要想制作电子产品的一个画册的话,可以直接在word里面做,然后再插入相应的一些图片,对图片进行一个解释说明。
这里的画册是非常好的,还有一种呢,非常好,分清格式下
下载一款叫〈电册〉的软件就可以做到。只需将图片上传到〈电册〉并生成画册即可。如果需要分享的话,它还可以生成二维码或是pdf进行分享。
如何制作电子产品画册,可在线阅读的那种?

电子产品制作工艺工作程序主要包括哪四个阶段?

电子产品的生产过程一般是这样的:1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验2、元器件成型处理,成型以便于插装。3、SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。5、手工插装后经过波峰焊,然后需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。6、经过二插后就可以进行测试了。7、测试一般有三个步骤:初测,(装配),老化,复测。8、最后进行检验和包装。
电子产品制作工艺工作程序主要包括哪四个阶段?

电子产品生产过程有哪些工序?

电子产品的生产过程一般是这样的:  1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验  2、元器件成型处理,成型以便于插装。  3、SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。  4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。  5、手工插装后经过波峰焊,然后需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。  6、经过二插后就可以进行测试了。  7、测试一般有三个步骤:初测,(装配),老化,复测。  8、最后进行检验和包装。拓展资料电子产品是以电能为工作基础的相关产品,主要包括:手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、 SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。电子技术是欧洲美国等西方国家在十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,最早由美国人莫尔斯1837年发明电报开始,1875年美国人亚历山大贝尔发明电话,1902年英国物理学家弗莱明发明电子管。电子产品在二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。参考资料百度百科-电子车间
电子产品的生产过程一般是这样的:1、元器件进厂检验,PCB板进厂检验2、元器件成型处理,成型以便于插装。3、SMT贴片,经过回流焊接,将贴片器件贴装在PCB上。4、从SMT出来的电路板进行手工插装。主要为不能表贴的过孔器件。5、手工插装后经过波峰焊,然后需要进行焊接的整形,一般称为二次插装。6、经过二插后就可以进行测试了。7、测试一般有三个步骤:初测,(装配),老化,复测。8、最后进行检验和包装。
电子产品生产过程有哪些工序?

什么是单片机电子产品设计与制作

就是基于单片机,也就是以单片微型计算机为处理和控制核心,加上外围电路,在其上运行专用的程序而设计出特定场合具有特殊目的的电子类产品。 打个比方:电子血压计,智能储物柜,指纹考勤机,门控电子密码锁,高档一些的,手机,电子词典等等
要做单片机设计的
什么是单片机电子产品设计与制作

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